标准CMOS工艺的发展路线遵循“摩尔定律”，为持续降低工艺加工的特征尺寸，提高器件的集成度，就必须不断投入巨额资金进行下一代工艺的研发。在标准CMOS工艺之外，目前有五大特殊工艺颇为引人注目，它们分别是：NVM技术，对应的典型产品是嵌入式非易失性存储器；高压技术，对应的典型产品是LCD驱动IC；BCD技术，对应的典型产品是模拟和电源管理电路；射频技术，对应的典型产品是RFIC；逻辑及混合信号技术，对应的典型产品是音频、视频芯片。与标准CMOS工艺相比，特殊工艺所受到的降低特征尺寸的压力较小，研发与生产成本也相对较低。华虹NEC市场部总经理姚泽强先生告诉本报记者，在嵌入式Flash技术领域，0.13μm工艺已经是目前全球最先进的技术了。而在数字电路领域，最尖端的45nm产品日前已经投入市场。中芯国际大中国区北方销售总监何卫也对本报记者指出：内地企业应该避开与国外大企业在市场上发生正面冲突，而在一些特殊应用方面出奇制胜，在细分市场上站住脚，进而发展壮大。
中国市场的特点也使得上述五类特殊工艺有了用武之地。由于中国人口众多，智能卡类产品如二代身份证卡、SIM卡、社保卡、银行卡等在中国的需求量极大，这就为嵌入式非易失性存储器提供了广阔的市场。随着液晶面板生产巨头纷纷将模组生产线向中国内地转移，LCD驱动IC的需求量也将大幅上升。模拟芯片、电源管理芯片、射频芯片、音视频芯片等产品也将得益于汽车电子、无线通信和消费电子的蓬勃发展，在市场的盛宴中各自分得一杯羹。
当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公司则分别以存储器、DSP产品为依托，竭力抢占全球市场份额。和舰科技(苏州)有限公司研究发展处处长林志光先生告诉《中国电子报》记者，计算机应用芯片主要由国外大厂和我国台湾地区的晶圆代工厂生产，是由于这部分产品需要较高的工艺技术，而中国内地的代工企业则主要着眼于通信类和消费类集成电路产品。
